Es scheint sich aber zu bestätigen was ich im alten Thread geschrieben habe..
und zwar das die Lötstellen porös werden vom ständigen erhitzen und abkühlen.

https://forum.xda-developers.com/g4/...p-fix-t3488449

Analog dazu das geschilderte Problem damals bei den Xboxen / Playstations welches Beispiel ich hier im Thread brachte.

Das war auch damals das mittel der Wahl und scheint beim G4 auch wieder zu helfen wenn man betroffen ist (sofern nicht wirklich ein Chip defekt ist).

Daher würde ICH, wenn ich keine Garantie mehr HÄTTE... (also keinesfalls machen wenn man noch Garantie hat! )
So vorgehen das ich die Platine ausbauen würde, eine geeignete Unterlage verwenden würde , und bei etwa 300 Grad in kreisförmigen Bewegungen den SOC bearbeiten würde für ca. 2-3 Minuten. Dann abkühlen lassen und wieder zusammen bauen.

Im XDA Thread wird zwar von einem Haarfön geschrieben... dies ist aber eher Temporärer Natur da Lot eine gewisse Temperatur braucht um ansatzweise weich/flüssig zu werden die man mit einem Fön nicht erreicht.

Bei meiner genannten Methode mit dem Heißluftfön sei auch dazu gesagt das dies auch schnell nach hinten los gehen kann wenn man zulange dran rum brät oder ihn nur stur auf eine Stelle hält. Aber wenn das Gerät ohnehin defekt ist und nicht eingeschickt werden kann, hat man wohl kaum was zu verlieren.

Das ganze hat den Sinn das sich Haarisse im Lot durch die enorme hitze verschließen und das Gerät wieder funktioniert.

Klar sollte man sich natürlich bewusst sein das dass die absolute Ghetto Methode ist , und keinesfalls mit einem Professionellen Reballing oder der gleichen gleichgesetzt werden kann.


Das half damals bei den Konsolen.
Das hilft heute oft bei Grafikkarten, wobei da verrückte mit dem Ofen arbeiten...

http://praxistipps.chip.de/grafikkar...hardware_18582

http://www.giga.de/unternehmen/nvidi...ln-reparieren/

https://www.computerbase.de/forum/sh...d.php?t=470823

http://www.tomshardware.de/foren/242...arieren-scherz

https://www.hardwareluxx.de/communit...ad-501177.html

Und ich lag somit dann wohl auch richtig mit meinem Ratschlag dem ich im letzten Thread gegeben habe und massiv für kritisiert worden bin, in dem ich sagte das man dem Problem wohl vorbeugen könnte, wenn man das Gerät rootet und die CPU untervoltet/Untertaktet um der Wärme Entwicklung und so dem ganzen Prozess entgegen zu wirken.

Auch hier bei sei gesagt: Beim Rooten verliert man die Garantie! Also nur machen wenn ihr euch dessen bewusst seit oder aber eben ohnehin keine Garantie mehr habt.

Das erklärt dann wohl auch warum manche Geräte noch leben, wieder andere nicht.
Temperaturen entstehen ja nicht nur bei der Nutzung, sondern auch von äußeren einflüssen.
Je wie das Nutzer verhalten und dazu die äußeren Einflüsse sind, so kommt es eher / später oder gar nicht zu Brüchen.

Persönlich halte ich die Tiefkühlfach Methode für weitaus schädlicher da so die Chance besteht das sich Kondenswasser im Gerät bildet.