Do. 12. März 2015 um 13:24

Heatpipes sollen Smartphones effektiver kühlen

von Marcel Laser0 Kommentare

Das Gerangel um den Snapdragon 810 von Qualcomm und die damit verbundene Hitzeentwicklung war wohl Dauerthema Nummer Nummer eins bei Samsung und zig weiteren Herstellern. Die Frage ist nur, wie man die immer leistungsfähigeren Prozessoren effektiv kühlen soll. Bisher wird vielen Fällen Graphitfolie zum Kühlen unserer kleinen Handcomputer eingesetzt, um die Abwärme weg von den Chips an das Gehäuse zu leiten. Heatpipe-Lösungen, wie wir sie von den Prozessorkühlern in Laptops und Desktop-Systemen kennen, gibt es zwar auch, kommen aber nicht überall zum Einsatz. Smartphones von NEC setzen Beispielsweise auf eine eigene Kühlung mit nur wenigen Millimeter dünnen Rohren. Auch im Sony Xperia Z2 kommt eine extrem filigrane Heatpipe-Lösung zum Einsatz.

 

Doch bilden diese Smartphones eher eine Ausnahme. Das japanische Unternehmen Fujitsu steckt im Moment eine Menge Geld in die Entwicklung effektiver Kühlsysteme für Smartphones und entwickelt eine eigene Heatpipe. Diese Lösung arbeitet mit unterschiedlichen Rohr-Dimensionen, sodass die engste Stelle zwischen Gehäuse und SoC gerade einmal 0.6 Millimeter misst. Der Radiator ist mit 1 mm schon fast doppelt so dick und liegt weit Abseits des Prozessors.

 

Damit ist Fujitsus Lösung extrem dünn und kann je nach Ausrichtung in vielen Smartphones unterkommen. Allerdings ist ein erster Einsatz der Kühlung erst für 2018 geplant und damit befinden wir uns wohl noch mitten in der Entwicklung. Fujitsu selber sieht viele Einsatzzwecke der neuen Kühlung, etwa auch in Smartwatches oder anderen kleineren Geräten. Bis es aber soweit ist, muss das Kühlsystem noch einmal deutlich verkleinert werden.

Fujitsu arbeitet an einer extrem dünnen Heatpipe-Lösung für Smartphones.

 

Quelle: Fujitsu (Englisch)

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