Fr. 14. Oktober 2016 um 10:11

TSMC: Neuer iPhone 7 (Plus) Chipsatz sorgt für Aufschwung

von Sebastian Mauch0 Kommentare

Nicht lang ist es her, da wurde von Apple eine neue Generation iPhones auf die Welt losgelassen, um genauer zu sein das Modell iPhone 7 und sein grosser Bruder das iPhone 7 Plus. Zwar warf man den Geräten zum Launch vor kaum Veränderungen im Vergleich zum Vorgänger zu haben, doch trotz alledem scheinen sich die Smart Devices hervorragend abzusetzen. Das belegen auch zum Teil die zuletzt veröffentlichten Zahlen für das dritte Quartal des Auftragsfertigers Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, kurz TSMC.

iPhone 7 und iPhone 7 Plus sorgen für Aufschwung

Hauptverantwortlich dafür ist vor allem der im Flaggschiff iPhone 7 Plus verwendete Chipsatz A10 Fusion, der wie bei seinen Android-Geschwistern nun erstmals auf eine Art von ARMs big.LITTLE-Prinzip setzt. Dabei kümmern sich ein paar Kerne um kleinere Operationen, wohingegen der Rest die grossen Rechenaufgaben übernimmt. Gefertigt wird dieser, wie auch schon der A9, im 16FF+-Verfahren. Zusammen mit anderen Chips dieser Fertigungsklasse, wie Nvidias Pascal-Serie, fuhr TSMC in Q3 2016 sage und schreibe ein Viertel mehr Umsatz ein, in Zahlen 8.2 Milliarden US-Dollar. Auch der Gewinn schnellte damit etwa 30 Prozent in die Höhe.

 

Mobile Geräte werden trotz nahenden physikalischen Grenzen auch heute noch schneller und schneller. Das liegt besonders daran, dass immer mehr moderne Chipsätze Fertigungsstrukturen mit 16 Nanometern einsetzen. Mittlerweile nehmen diese, und die Herstellungen mit 20 Nanometern, einen ziemlichen Bärenanteil von TSMCs Kapazitäten ein. Die „damals“ üblichen 28 Nanometer werden also wie unten im Bild zu sehen immer mehr vom Markt verdrängt. Das dürfte nicht zuletzt an der schlechteren Energieeffizienz liegen, was im Zeitalter von eher mässigen Akkumulatoren gerade eine grosse Bedeutung hat.

Anteilig liegen 16 und 20 Nanometer bei TSMC mittlerweile weit vorne.

 

 

Quelle: TSMC (Englisch) via Golem

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